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重整供应链,美提出经济框架新构思

2021-11-28 11:24:06  来源: 红歌会网   作者:Ksliu
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  据彭博社报道,11月16日,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在新加坡的一个经济论坛上说:本地区很多国家都希望美国加入CPTPP《跨太平洋全面与进步伙伴协议》,由于多方面的原因,美国决定不参加。但是她宣布,美国将正式提出一个更新更完整的框架构思,并从明年开始,与有关各国进行讨论

  CPTPP的前身是TPP《跨太平洋伙伴协议》,该协议由新加坡、新西兰、文莱、智利等4国最早提出,并得到美、日积极参与。协议签订后,由于排斥中国,对中国压力很大。特朗普上台后,不仅不支持该协议,反而宣布退出,令日本等国非常失望,而中国则大大松了一口气。此后不久,中国推出了RCEP《区域全面经济伙伴关系协定》,获得本地区国家包括日本和澳洲的支持。

  美国在政治和军事上的地区性结盟活动虽然取得了不少进展,例如Quad四方机制和AUKUS三国协议,但是在经济上仍然是一块空白,这是特朗普外交的一大败笔,几乎等于美国自我削弱对本地区的影响,让位给中国的影响力,而拜登上台后,对于是否重返TPP,也迟迟没有表态。

  现在美国商务部长所提出的新框架构思究竟有些什么具体内容,还不明确,但是雷蒙多已经表示,新构思的核心是重整“供应链”,美国贸易代表戴琪也提出要“重新挂钩”。美国希望新框架涵盖的范围包括供应链韧性、半导体、基础设施、网络安全、隐私权及科技标准等

  美国《POLITICO》杂志报道,商务部建立了一个“战况室”war room,由前奥巴马政府的白宫资深经济顾问夏特吉(Ronnie Chatterji)牵头负责,该室聚焦于各种顽固不化的“供应链”问题,例如芯片荒、港口积压和“大流行”造成的各种困难等。

  今年9月份,美国商务部要求世界各大公司提供有关半导体的供应和购买情况,目前“战况室”正在消化所搜集的大量数据。雷蒙多对此感到满意,认为有利于美国更清晰地了解过去不透明的半导体供求情况。

  雷蒙多表示,半导体在新经济中的作用就好像是水,干什么都需要它,不可缺少,这是供应链中的软肋,是国家安全和经济安全的核心,必须充分重视。

  日本拓殖大学国际学部教授佐藤丙午指出,台湾的台积电等信息通讯产业,是当今国际社会政治经济活动的基础,具有极高的战略意义。以2020年全球半导体供应国的市占率来看,美国位居第一为42.9%,台湾位居第二为19.7%。台湾半导体业中的晶圆代工、半导体封测市占率则分别超过七成、五成以上,确实在全球半导体供应链中扮演着举足轻重的角色。他说:“美国掌握了半导体的关键技术专利及资本,日本掌握了关键材料,而台湾理所当然就是美日印太区域经济架构及供应链韧性不可或缺的要角。所以台湾必须发挥其在美日印太战略中的科技、地缘、民主等三大价值,以及足以对中国造成重大政经影响力的优势,与美日形成相互间的紧密链结,进而洽签美、台《贸易与投资框架协议》TIFA及日、台《自由贸易协议》FTA,嗣后争取美国的支持加入美国主导的印太经济框架与CPTPP。”

  继英特尔、德州仪器、台积电等在美国投资设新厂生产芯片外,韩国三星也宣布投资170亿美元在德州兴建芯片新厂。

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