据《路透社》报道，7月23日德国总理默克尔对记者谈到德国的芯片业发展前途，感叹面临巨大挑战，似乎很有些悲观。欧洲希望在今后10年内将市场占有率从现在的10%提高到20%，但是谈何容易。
其实，芯片行业真正面临巨大挑战的是中国。上星期，“清华紫光”宣布破产重组，就很说明问题。
清华紫光是中国芯片行业的龙头企业之一，又是背靠中国最高科技学府清华大学的大型企业，公司的董事长赵伟国毕业于清华大学电子工程系，有“芯片狂人”的称号，尤其是在今天政府大力扶持芯片行业的优惠政策环境下，竟轰然倒下，难道仅仅是经营管理不善所造成的？
自从美国以国家安全为由，在芯片上卡“华为”的脖子，引起了人们的注意，这两三年下来，不难看出，中国的芯片行业大体上在以下五个方面被“卡脖子”：
（1）芯片的设计软件，基本被三家美国公司垄断，这三家公司都不再向中国提供软件的更新和支持，使中国高档芯片的设计陷于困境；
（2）芯片制造的原材料，被美国和日本的多家公司所垄断，尤其是“光刻胶”，几乎被一家日本公司所垄断，在最近的芯片荒中，他们减少了对中国芯片厂的原材料供应；
（3）高精度光刻机，被荷兰的阿斯麦尔ASML公司所垄断，而该公司又受制于美国提供的部件，在美国干预下，ASML已停止向中国提供设备；
（4）晶元制造，“台积电”一家独占世界晶片产值的55%，而且几乎包办最高精尖的芯片加工，但由于在加工过程中使用了美国的技术，在美国干预下，台积电已停止接受大陆的芯片加工订货；
（5）芯片的封装和测试技术，是日本企业的强项，特别引人注意的是日本所开发的革命性3D封装技术，以日本目前对中国敌视态度来看，日本卡中国的脖子也是早晚的事。
英特尔Intel作为世界最大芯片企业，本来已经放弃芯片制造，准备像高通和博通那样，专营芯片设计，现在又重回芯片制造业，在阿里桑拿州投资建新厂，并正在谈判以300亿美元的高价，收购位于新加坡的美资“格芯”芯片厂。另一方面，台积电和三星都计划在美国投资设厂。而台积电更是在台湾“新竹科技园”内大规模投资建新厂，进军2纳米和1纳米晶元。
但是最令人瞩目的也许是台积电准备到日本设立芯片新技术研究中心的消息，据报道，台积电将与日本20家企业进行合作，这一计划立即受到日本政府的注意和支持。以日本在原材料和封装、测试上的优势，加上台积电的技术优势，很有可能重振日本芯片制造业的雄风。
在美、日、韩、台大举发展芯片业的同时，却似乎对欧洲芯片行业缺乏投资兴趣，难怪默克尔要感叹德国芯片业的前途暗淡了。而清华紫光的破产重组，也同样显示中国芯片业所面临的重大挑战，要想突破美国所设的路障和封锁，还有很长的路要走。
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